pcb金相切片研磨機（雙盤無級調(diào)速），在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預(yù)磨機和金相試樣拋光機二種設(shè)備來完成，為適應(yīng)我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要，結(jié)合用戶的使用要求，我公司新設(shè)計制造成

金相試樣磨拋機。該機經(jīng)久耐用，維護保養(yǎng)也極為方便，使用時只需更換磨盤或拋盤，就能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴大不同試樣的制備要求，該的磨、拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。可在工作面上有更多不同線速度的選擇，可增加有效工作面20-30%，可提高試樣的磨拋質(zhì)量和試樣的制備效率，并該機轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，是一種極為理想和功能完善的*金相制樣設(shè)備

JMP-2CW是一款雙盤雙控、無級調(diào)速、金相試樣磨拋機。操作方便快捷，適用于金相試樣粗磨、精磨、粗拋、精拋等各種金相加工全過程。高度自動化，人性化，極大程度減少人力投入，智能磨拋，是各企業(yè)科研院所及從事進行金相學(xué)術(shù)研究的選設(shè)備。

 產(chǎn)品特點

◇ 一機多用，輕松完成金相試樣的預(yù)磨，粗磨，精磨，粗拋和精拋

◇ 雙盤雙控，兩個盤可分別控制，節(jié)省空間，使用方式更靈活

◇ 無級調(diào)速，采用伺服控制系統(tǒng)，扭矩大，低速不卡頓

◇ 易于操控的開關(guān)和旋鈕，操作簡單

◇ 可切換正反轉(zhuǎn)

◇ 工作盤經(jīng)過精細(xì)研磨和表面處理

◇ 工作盤采用三點定位安裝方式，保證平面度，方便拆卸

◇ 工作盤運動過程中，跳動小于3絲（檢測位置為離工作盤中心三分之二處）

◇ 整體成型的高強度復(fù)合材料外殼，堅固耐用，不生銹

◇ 配置急停按鈕，更安全可靠

。