JMP-2B雙盤金相切片磨拋機(可調(diào)速)
JMP-2B雙盤金相切片磨拋機(可調(diào)速),在金相試樣制備過程中,試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序,通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成,為適應我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要,結(jié)合用戶的使用要求,我公司新設計制造成。
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