在金相試樣制備過程中,對于式樣的磨光與拋光是兩項十分重要的工序,一般采用金相切片研磨機來完成,金相切片研磨機主要用于工件中高精度平面、內(nèi)外圓柱面、圓錐面、球面、螺紋面和其他型面的研磨,是用涂上或嵌入磨料的研具對工件表面進行研磨的磨制設(shè)備。 相比于市場上同類產(chǎn)品,本公司生產(chǎn)的金相切片研磨機具有很大的優(yōu)勢,主要體現(xiàn)在:
1、使用過程中,只需更換磨盤或拋盤,就能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序,為擴大不同試樣的制備要求,該的磨、拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。
2、可在工作面上有更多不同線速度的選擇,可增加有效工作面20-30%,可提高試樣的磨拋質(zhì)量和試樣的制備效率,并該機轉(zhuǎn)動平穩(wěn),噪音低,是一種極為理想和功能完善的*金相制樣設(shè)備。
一般來說,金相切片研磨機主要分為三種,分別是:圓盤式研磨機、轉(zhuǎn)軸式研磨機以及研磨機,其中:
1、轉(zhuǎn)軸式研磨機:轉(zhuǎn)軸式研磨機由正、反向旋轉(zhuǎn)的主軸帶動工件或研具(可調(diào)式研磨環(huán)或研磨棒)旋轉(zhuǎn),結(jié)構(gòu)比較簡單,用于研磨內(nèi)、外圓柱面。
2、研磨機:按照被研磨工件的不同,可分中心孔研磨機、鋼球研磨機和齒輪研磨機等。
3、圓盤式研磨機分單盤和雙盤兩種,以雙盤研磨機應(yīng)用zui為普遍。在雙盤研磨機上,多個工件同時放入位于上、下研磨盤之間的夾持架內(nèi),夾持架和工件由偏心或行星機構(gòu)帶動作平面平行運動。下研磨盤旋轉(zhuǎn),與之平行的上研磨盤可以不轉(zhuǎn),或相對于下研磨盤反向旋轉(zhuǎn),并可上下移動以壓緊工件(壓力可調(diào))。
此外,上研磨盤還可隨搖臂繞立柱轉(zhuǎn)動角度,以便裝卸工件。雙盤研磨機主要用于加工兩平行面、一個平面(需增加壓緊工件的附件)、外圓柱面和球面(采用帶V形槽的研磨盤)等。加工外圓柱面時,因工件既要滑動又要滾動,須合理選擇夾持架孔槽型式和排列角度。
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